Vergrabene Stromschiene mit einer Silizidschicht für Wannenvorspannung
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4109523
- Aktenzeichen
- EP22169729
- Anmeldetag
- 25. April 2022
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2025
- Erteilung
- 17. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10D84/01H01L23/535H01L23/528H01L21/74H10D84/85H01L23/48H01L21/768
Abstract
Embodiments described herein may be related to apparatuses, processes, and techniques related to well biasing using a buried power rail (BPR) within a circuit structure. Embodiments include using a silicide material between the BPR and a well, where the silicide material provides ohmic contact between the BPR and the well. Other embodiments may be described and/or claimed.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.