Halbleiterstruktur und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur

EP4109533 Art A1 28. Dezember 2022

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4109533
Aktenzeichen
EP21859823
Anmeldetag
22. Juni 2021
Veröffentlichung
28. Dezember 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H10B12/00H01L23/528
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Changxin Memory Technologies, Inc.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

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