Bildgebungsvorrichtung, Bildgebungsverfahren und Elektronisches Gerät
EP4113966
Art A1
4. Januar 2023
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4113966
- Aktenzeichen
- EP21760293
- Anmeldetag
- 12. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B5/20G02B26/00H04N23/95G03B11/00G03B19/07H04N23/13H04N23/45G01J3/02G01J3/26G01J3/28G02B5/28G02B27/01H04N25/131H04N25/13G03B19/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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