Verbindergehäuseanordnung und -Verbinder
EP4116133
Art A1
11. Januar 2023
Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4116133
- Aktenzeichen
- EP22182807
- Anmeldetag
- 4. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B60L3/04H01R13/52H01R13/6596H01R13/74
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tyco Electronics (Shanghai)
Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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