Feuerfeste Wärmedämmplatte und Feuerfester Wärmedämmender Strukturkörper

EP4116279 Art A1 11. Januar 2023

Anmelder: JSP Corporation, Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4116279
Aktenzeichen: EP21765165
Anmeldetag: 3. März 2021
Veröffentlichung: 11. Januar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C04B111/28C04B111/40C08J9/40C04B16/08C04B28/06C04B28/14E04B1/94// C08J9/232

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: JSP Corporation
Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSP

JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

275 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Hochbau & Gebäudetechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von