Polierzusammensetzung für Halbleiterverfahren und Verfahren zur Herstellung eines Polierten Gegenstandes
EP4116386
Art A1
11. Januar 2023
Anmelder: SK enpulse Co., Ltd., SK Hynix Inc., SKC Solmics Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4116386
- Aktenzeichen
- EP22183795
- Anmeldetag
- 8. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09G1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SK enpulse Co., Ltd.
SK Hynix Inc.
SKC Solmics Co., Ltd. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
SK hynix
Südkoreanischer Halbleiterhersteller, der Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash für Computer, Server und mobile Geräte produziert.
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