Halbleiterbauelement, Ausrüstung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP4117031 Art B1 30. April 2025

Anmelder: Canon Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4117031
Aktenzeichen: EP22183240
Anmeldetag: 6. Juli 2022
Veröffentlichung: 30. April 2025
Erteilung: 30. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L23/58H01L25/065// H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Canon Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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