Verbinderbefestigungskonstruktion

EP4117123 Art B1 31. Mai 2023

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4117123
Aktenzeichen: EP22182631
Anmeldetag: 1. Juli 2022
Veröffentlichung: 31. Mai 2023
Erteilung: 31. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/631

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von