Bauelement mit Wicklungsträger und Kern und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements

EP4118667 Art A1 18. Januar 2023

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4118667
Aktenzeichen: EP21712101
Anmeldetag: 11. März 2021
Veröffentlichung: 18. Januar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01F5/02H01F27/32H01F5/04H01F27/26H01F27/28H01F27/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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