Modul mit Hoher Bandbreite

EP4118680 Art A1 18. Januar 2023

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4118680
Aktenzeichen: EP21768687
Anmeldetag: 18. Februar 2021
Veröffentlichung: 18. Januar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L23/538H01L21/56H01L25/00H01L21/66H01L21/822// H01L23/00H01L23/66H01L23/64

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

9.753 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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