Wärmesenkenintegrierte Isolierte Leiterplatte

EP4120335 Art A1 18. Januar 2023

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4120335
Aktenzeichen: EP21767952
Anmeldetag: 19. Februar 2021
Veröffentlichung: 18. Januar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/12H01L23/36H05K1/02H05K1/05// H01L23/14H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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