Geformtes Halbleiterchipgehäuse mit einer Treppenstufenformschicht
EP4122004
Art A1
25. Januar 2023
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4122004
- Aktenzeichen
- EP21718694
- Anmeldetag
- 18. März 2021
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L21/683H01L23/31H01L25/065H01L23/00H01L23/485H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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Fachgebiete
Kanzlei
Venner Shipley LLP
Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.
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