Techniken für auf Tdm-Basis Basierende Koexistenz von V2X-Technologien

EP4122233 Art A1 25. Januar 2023

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4122233
Aktenzeichen: EP21718364
Anmeldetag: 19. März 2021
Veröffentlichung: 25. Januar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H04W16/14H04W72/02H04W72/04H04W72/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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