Lötlegierung und Verwendung der Lötlegierung als Lötkugel und als Lötverbindung

EP4122639 Art B1 23. Juli 2025

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4122639
Aktenzeichen: EP21771219
Anmeldetag: 10. März 2021
Veröffentlichung: 23. Juli 2025
Erteilung: 23. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26C22C13/00B23K35/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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