Polierverfahren
EP4122994
Art A1
25. Januar 2023
Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4122994
- Aktenzeichen
- EP21936250
- Anmeldetag
- 20. April 2021
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09K3/14B24B37/04H01L21/321C09G1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München