Harq-Entwurf für Drahtloses Hochleistungs-Backhaul
EP4123939
Art B1
5. November 2025
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4123939
- Aktenzeichen
- EP22170007
- Anmeldetag
- 22. Januar 2016
- Veröffentlichung
- 5. November 2025
- Erteilung
- 5. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L1/16H04W76/00H04L1/18H04L5/00H04L5/14H04L1/00H04W72/12H04L1/1607H04L1/1867
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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