Kommunikationsvorrichtung und Kommunikationssystem

EP4123977 Art A1 25. Januar 2023

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4123977
Aktenzeichen: EP21770998
Anmeldetag: 11. März 2021
Veröffentlichung: 25. Januar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H04L25/02H04L1/16H04L7/00G06F13/40G06F13/42H04L69/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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