Laminat, Keramik-Kupferleiterplatte, Verfahren zur Herstellung eines Laminats und Verfahren zur Herstellung einer Keramik-Kupferleiterplatte
EP4124184
Art A1
25. Januar 2023
Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, Toshiba Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4124184
- Aktenzeichen
- EP21771218
- Anmeldetag
- 8. März 2021
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/09H05K3/38H01L23/373// H05K3/02H05K1/03H05K1/02H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
Toshiba Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
-
Henkel & Partner mbB
Henkel & Partner mbB · München