Integrierte Schaltungspackung mit Oberflächenmodifizierten Flüssigmetallkugeln und Herstellungsverfahren
EP4124641
Art A1
1. Februar 2023
Anmelder: Avago Technologies International Sales Pte. Limited 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4124641
- Aktenzeichen
- EP22186026
- Anmeldetag
- 20. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09K5/14H10W40/25
Abstract
An integrated circuit (IC) package includes a one or more die, a package substrate, a thermal interface material, and a cover. The cover is disposed over or above the one or more die. The thermal interface material includes a surface modified metal and a silicon monomer.
Anmelder
- Firma
- Avago Technologies International Sales Pte. Limited
- Land
- 🇸🇬 Singapur
🇸🇬
Avago Technologies International Sales
Singapurische Vertriebsgesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago Technologies (heute Broadcom), tätig im internationalen Vertrieb von Halbleiterkomponenten für Kommunikations-, Industrie- und Speicheranwendungen.
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