Schweissprüfvorrichtung, Schweisssystem und Schweissprüfverfahren
EP4124859
Art B1
23. April 2025
Anmelder: OSAKA UNIVERSITY, DAIHEN Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4124859
- Aktenzeichen
- EP22187279
- Anmeldetag
- 27. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 23. April 2025
- Erteilung
- 23. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N29/04G01N29/11G01N29/24G01N29/265G01N29/48G01N29/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- OSAKA UNIVERSITY
DAIHEN Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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