Verfahren zum Koppeln von Halbleiterbauelementen
EP4125119
Art B1
17. April 2024
Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4125119
- Aktenzeichen
- EP22187481
- Anmeldetag
- 28. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 17. April 2024
- Erteilung
- 17. April 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00H01L25/065H01L21/56H01L21/48H01L21/60C23C14/04C23C14/28H01L21/02H01L21/285H01L23/495H01L23/31H01L23/29H01L25/00// H01L25/16H01L25/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics S.r.l.
- Land
- 🇮🇹 Italien
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
2.334 Patente in unserer Datenbank
Kanzlei
Buzzi, Notaro & Antonielli d'Oulx S.p.A
Torino, Italien
Buzzi, Notaro & Antonielli d'Oulx wurde 1992 in Turin gegründet und zählt zu Italiens zehn größten IP-Kanzleien, als vollumfängliche, kosteneffiziente Beraterin für nationale wie internationale Mandate vor EPA und EUIPO.
5.854
Patente gesamt
10
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter
-
Buzzi, Notaro & Antonielli d'Oulx S.p.A
Buzzi, Notaro & Antonielli d'Oulx S.p.A · Torino