Elektrische Verbindungsstruktur

EP4125158 Art B1 12. Juli 2023

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4125158
Aktenzeichen: EP22187204
Anmeldetag: 27. Juli 2022
Veröffentlichung: 12. Juli 2023
Erteilung: 12. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/187H01R13/11H01R11/32// H01R13/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von