Bode-Fingerabdruck für Charakterisierungen und Fehlererkennungen in einer Verarbeitungskammer

EP4128314 Art B1 28. Mai 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4128314
Aktenzeichen: EP21781698
Anmeldetag: 2. April 2021
Veröffentlichung: 28. Mai 2025
Erteilung: 28. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01J37/32G05B23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Steuerungs- & Regelungstechnik

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