Multichipgehäuse mit Verstärkter Isolierung
EP4128341
Art B1
24. Juli 2024
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4128341
- Aktenzeichen
- EP21776018
- Anmeldetag
- 23. März 2021
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2024
- Erteilung
- 24. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/50H01L23/538H01L23/495H01L23/373H01L25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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