Metallbasissubstrat, Substrat zur Montage Elektronischer Komponenten

EP4129664 Art B1 7. Mai 2025

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4129664
Aktenzeichen: EP21781514
Anmeldetag: 30. März 2021
Veröffentlichung: 7. Mai 2025
Erteilung: 7. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B32B27/06B32B27/20H01L23/12H01L23/14B32B15/08B32B7/027H05K1/05B32B3/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von