Bonddraht für Halbleiterbauelement

EP4130310 Art A1 8. Februar 2023

Anmelder: Nippon Micrometal Corporation, NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4130310
Aktenzeichen: EP21776531
Anmeldetag: 18. März 2021
Veröffentlichung: 8. Februar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/00C22C9/04C22C9/06C25D7/06C25D5/10C25D5/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Nippon Micrometal Corporation
NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von