Kontaktelement, Verbinder, Zusammensetzung und Verfahren zur Herstellung eines Kontaktelements
EP4131307
Art B1
17. Juli 2024
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4131307
- Aktenzeichen
- EP21776627
- Anmeldetag
- 19. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2024
- Erteilung
- 17. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01H1/025C23C26/00H01R43/16H01R13/03C10M169/04B22F1/102C22C1/04C23C24/10H01B1/22H01R12/73B22F1/068// C10N20/06C10N20/00C10N30/06C10N30/00C10N40/14C10N50/00C10N80/00C10N10/02C10N50/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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