Verbundsubstrat und Herstellungsverfahren dafür
EP4131337
Art A1
8. Februar 2023
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4131337
- Aktenzeichen
- EP21782255
- Anmeldetag
- 1. April 2021
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H10N30/073H01L21/762C30B33/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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