Direkte Herstellung von Hexagonalem Bornitrid auf Silicium
EP4131338
Art A3
15. Februar 2023
Anmelder: GlobalWafers Co., Ltd., The Board of Trustees of the University of Illinois 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4131338
- Aktenzeichen
- EP22197005
- Anmeldetag
- 28. April 2017
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10P14/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- GlobalWafers Co., Ltd.
The Board of Trustees of the University of Illinois - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇺🇸
Board of Trustees of the University of Illinois
Aufsichtsgremium der University of Illinois, USA, über das Patente aus der universitären Forschung verwaltet werden.
1.205 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Maiwald GmbH
Maiwald GmbH · München