Al-Bonddraht

EP4131349 Art A1 8. Februar 2023

Anmelder: Nippon Micrometal Corporation, NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4131349
Aktenzeichen: EP20926877
Anmeldetag: 25. März 2020
Veröffentlichung: 8. Februar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Nippon Micrometal Corporation
NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von