Verfahren zur Herstellung einer Isolierten Leiterplatte

EP4131356 Art B1 21. Mai 2025

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4131356
Aktenzeichen: EP21774126
Anmeldetag: 24. März 2021
Veröffentlichung: 21. Mai 2025
Erteilung: 21. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/373H05K1/05H05K3/20// H05K3/00H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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