Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Körpers und Verfahren zur Herstellung einer Isolierten Leiterplatte

EP4131358 Art A1 8. Februar 2023

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4131358
Aktenzeichen: EP21775305
Anmeldetag: 22. März 2021
Veröffentlichung: 8. Februar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/12H01L23/36C04B37/02H05K1/03H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von