Keramische Leiterplatte, Wärmeableitendes Element und Aluminium-Diamant-Komplex

EP4131361 Art A1 8. Februar 2023

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4131361
Aktenzeichen
EP21776350
Anmeldetag
25. März 2021
Veröffentlichung
8. Februar 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/13H01L23/36H05K1/02H05K3/00H01L23/373H01L23/544// H01L23/15H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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