Substrat auf Metallbasis
EP4131362
Art A1
8. Februar 2023
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4131362
- Aktenzeichen
- EP21778710
- Anmeldetag
- 31. März 2021
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/14H05K1/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München