Kupfersubstrat

EP4131363 Art B1 23. Juli 2025

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4131363
Aktenzeichen: EP21781993
Anmeldetag: 29. März 2021
Veröffentlichung: 23. Juli 2025
Erteilung: 23. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H05K1/05H01L23/14// H05K1/02H05K1/00H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von