Bildgebungsvorrichtung und Verfahren zur Steuerung davon

EP4131937 Art A1 8. Februar 2023

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4131937
Aktenzeichen: EP21779826
Anmeldetag: 3. Februar 2021
Veröffentlichung: 8. Februar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H04N25/441H04N25/532H04N25/771H04N25/779H04N25/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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