Verbundener Körper und Isolierende Leiterplatte

EP4132235 Art B1 19. Februar 2025

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4132235
Aktenzeichen: EP21779171
Anmeldetag: 29. März 2021
Veröffentlichung: 19. Februar 2025
Erteilung: 19. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/14H05K3/38H01L23/498// H01L23/373H05K3/00H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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