Winkelmodusvereinfachung für Geometriebasierte Punktwolkenkomprimierung
EP4133456
Art A1
15. Februar 2023
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4133456
- Aktenzeichen
- EP21721774
- Anmeldetag
- 8. April 2021
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06T9/00H04N19/13H04N19/597H04N19/70H04N19/91
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Kanzlei
Reddie & Grose LLP
Reddie & Grose wurde 1907 gegründet und ist neben London und Cambridge auch in München und Den Haag vertreten. Sie gilt laut Fachpresse als besonders versiert im Umgang mit komplexen technischen Fragestellungen vor EPA und UPC.
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