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EP4133645 Art A1 15. Februar 2023

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4133645
Aktenzeichen: EP21722681
Anmeldetag: 8. April 2021
Veröffentlichung: 15. Februar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H04L1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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