Ag-Legierungsbonddraht für Halbleiterbauelement und Halbleiterbauelement

EP4135012 Art A1 15. Februar 2023

Anmelder: Nippon Micrometal Corporation, NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4135012
Aktenzeichen: EP21784734
Anmeldetag: 29. März 2021
Veröffentlichung: 15. Februar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nippon Micrometal Corporation
NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von