Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP4135021 Art A1 15. Februar 2023

Anmelder: Sony Group Corporation, Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4135021
Aktenzeichen: EP21783798
Anmeldetag: 5. März 2021
Veröffentlichung: 15. Februar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/04H01L23/10H01L23/31H01L23/64H01L25/16H01L27/146// H01L23/66H01F17/00H01F27/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sony Group Corporation
Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.221 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von