Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
EP4135048
Art A1
15. Februar 2023
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4135048
- Aktenzeichen
- EP21197278
- Anmeldetag
- 16. September 2021
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/06H01L29/16H01L29/66H01L29/78H01L29/808
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen