Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

EP4135122 Art A1 15. Februar 2023

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4135122
Aktenzeichen: EP21784598
Anmeldetag: 9. April 2021
Veröffentlichung: 15. Februar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01Q5/22H01Q1/38H05K1/02H05K1/09H05K3/24// H01Q1/40H05K1/16H05K3/10H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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