Verbessertes 3GPP-Sitzungsaufbauverfahren
EP4135403
Art B1
1. Mai 2024
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4135403
- Aktenzeichen
- EP22189445
- Anmeldetag
- 9. August 2022
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2024
- Erteilung
- 1. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W36/00H04W76/12// H04W76/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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