Elektrischer Hochspannungsverbinder mit Plattiertem Kontaktknopf und Verfahren zu Seiner Herstellung
EP4138224
Art B1
27. September 2023
Anmelder: Aptiv Technologies Limited 🇧🇧
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4138224
- Aktenzeichen
- EP22190196
- Anmeldetag
- 12. August 2022
- Veröffentlichung
- 27. September 2023
- Erteilung
- 27. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/187H01R13/03// H01R43/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Aptiv Technologies Limited
- Land
- 🇧🇧 BB
🇨🇭
Aptiv
Technologieunternehmen der Automobilzulieferindustrie mit Sitz in der Schweiz, das elektrische Architekturen, Sensorik, Software und vernetzte Systeme für Fahrzeuge entwickelt.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen