Verbinderbaugruppe
EP4138230
Art B1
29. November 2023
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4138230
- Aktenzeichen
- EP22187076
- Anmeldetag
- 26. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 29. November 2023
- Erteilung
- 29. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/631H01R13/504H01R13/642H01R13/6581// H01R12/71H01R24/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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