Fingerabdruckeingabeverfahren und Elektronische Vorrichtung

EP4138374 Art A1 22. Februar 2023

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4138374
Aktenzeichen: EP22754276
Anmeldetag: 6. Mai 2022
Veröffentlichung: 22. Februar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H04M1/67G06K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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