Verfahren und Vorrichtung zur Datenkommunikation auf Sidelink-Relaisbasis

EP4140232 Art A1 1. März 2023

Anmelder: MediaTek Singapore Pte. Ltd. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4140232
Aktenzeichen: EP21808725
Anmeldetag: 21. Mai 2021
Veröffentlichung: 1. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H04W68/02// H04B7/155H04W76/27H04W84/00H04W88/04H04W76/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MediaTek Singapore Pte. Ltd.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 MediaTek Singapore

Singapurische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens MediaTek, die Chips und Chipsätze für mobile Geräte und Unterhaltungselektronik entwickelt.

773 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von