Haftfolie für Schaltungsverbindung sowie Schaltungsverbindungsstruktur und Herstellungsverfahren dafür
EP4140737
Art A1
1. März 2023
Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4140737
- Aktenzeichen
- EP21822911
- Anmeldetag
- 8. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 1. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B27/00C08G59/24C09J9/02C09J201/00C09J7/38H05K1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Berggren Oy
Berggren Oy · Helsinki