Haftsatz, Haftkörper und Herstellungsverfahren dafür
EP4141078
Art A1
1. März 2023
Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4141078
- Aktenzeichen
- EP20962374
- Anmeldetag
- 17. November 2020
- Veröffentlichung
- 1. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J4/00C09J11/04C08F220/18C09J11/06// C08K5/41
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Berggren Oy
Berggren Oy · Helsinki